Tak pozor, ten malý obrázek v příspěvku 3 není flux, ale pájecí pasta ve které jsou smíchané miniaturní kuličky cínu + tavidlo a používá se to při pájení horkým vzduchem bez jakýchkoliv dalších přídavků. Pouze je vhodné pájené plošky + vývody součástek raději pro větší spolehlivost předem velmi slabě pocínovat při současném "máčení" v tavidle. Teplota mikropájky kolem 200°C.
Klasický flux (tavidlo) používám nějaké podobné objednané z číny (je ve stejném balení, jen je tam typ SOLDER FLUX H036).
Něco podobného je například zde:
Ak chcete vidieť odkazy, musíte sa zaregistrovať
Konzistence je jako zubní pasta, velmi dobře se dávkuje na potřebné místo, někdy mi stačí jen strčit trubičkový cín do otvoru a to co na něm ulpí bohatě stačí na perfektní zapájení.
Toto tavidlo funguje velmi dobře i na rozpojování spojených nožiček při pájení. Předpokladem je ale použití mikropájky. A také se do něj nechají "přilepit" smd součástky na svá místa před zapájením horkým vzduchem.
Sám používám na mikropájce široký hrot typu "šroubovák" se kterým dělám všechno. Běžně s ním pájím HDMI konektory, nabíjecí konektory v mobilech, a nedávno jsem pájel utržený konektor velikosti mikro USB (ale oboustranný-s dvojnásobným počtem vývodů, tedy deset, ale na stejné šířce jako klasický pětivývodový. Byl to konektor od zadní kamery v autokameře. S tímto tavidlem a širokým hrotem je to otázka několika sekund. Běžně se pájí několik vývodů najednou a nic se při rozumně malém množství cínu nespojí ;-).
S tím acylpirinem jste to doufám nemysleli vůbec vážně :-(. Jeho účinek pro pájení na plošných spojích je diskutabilní, až záporný, nehledě na zdraví škodlivé exhalace !!! Není potřeba v dnešní době papouškovat postupy poplatné době před 40-ti lety, kdy se to vzhledem k agresivitě té taveniny doporučovalo pro "stažení" smaltu z Cu drátů pro vinutí traf a motorů, aby šly pocínovat. To už snad raději na ty "smaltdráty" používat novodur, ten alespoň tolik nesmrdí a neškodí.
Vašek